IT之家10月24日消息金控配资·，YouTube频道MaxTech昨日（10月23日）发布深度评测视频，指出苹果新款M5MacBookPro在散热性能上虽有改进，但仍存在短板。
评测指出，在运行Cinebench2024这类高负载测试时，M5芯片温度会迅速攀升至99°C，并触发过热降频机制。这表明，基础版机型沿用的单风扇、单热管散热方案，在极限压力下已不足以压制M5芯片的全部热量，成为其性能发挥的瓶颈。
金控配资·
两种型号均采用完全相同的冷却解决方案
不过，与上一代14英寸M4MacBookPro相比，M5机型的温控表现确实有所进步。在同样采用单风扇散热设计且运行相同测试的条件下金控配资·，M4机型的核心温度轻松突破100°C，最高甚至达到114°C。
而M5机型则成功将最高温度控制在99°C以内。这一结果显示，尽管机身和散热模具未变，苹果仍在散热调校上做出了有效优化。
具体测试数据显示，M5MacBookPro在封装功率达到21.81W时，核心平均温度为98.95°C。作为对比，M4MacBookPro在18.4W的封装功率下，核心平均温度却更高，为100.9°C。这意味着M5芯片在功耗略微增加的情况下，反而实现了更低的运行温度，能效控制更为出色。
IT之家援引科技媒体Wccftech观点，针对这一现象提出了两种可能的原因：
第一，苹果可能调整了风扇的温控策略，让其在响应高温时转速更激进，从而带走更多热量；
第二，苹果可能采用了性能更优越的导热材料金控配资·，例如效果媲美液态金属的PTM7950导热片。
盛宝策略提示：文章来自网络，不代表本站观点。
- 上一篇：沪深策略联盟 影石创新首秀大涨2.74倍，市值破700亿
- 下一篇：没有了
沪深京指数
热点资讯
